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TPCA Show 2019 完美收官 金洲超長鉆頭獲贊連連

2019-10-25

10月23日,第20屆臺灣電路板國際展覽會(TPCA Show 2019)在臺北南港展覽館盛大開幕,吸引了全球PCB人的眼球。

今年TPCA Show以“5G NEXT 之全方位電路板制程解決方案”為主軸,強調科技化及智慧化的應用,以13大電路板制造趨勢為展覽重點,展示5G、Form Factor、異質整合、AIOT、高頻高速,軟性電子等最新技術趨勢,緊貼現時市場熱點,為PCB人排憂解難。

  

展會第一天,在新產品發表會上,金洲跟大家分享了《5G驅動下PCB鉆銑加工方案》,針對超高厚徑比板材、小孔背鉆、M6板材效率提升、高頻高導熱板材加工等熱點問題提出了成熟的解決方案,獲得熱烈反響。

展會三天,共有××參觀者,金洲展臺參觀者滿滿。今年我們重點推出超長鉆頭,覆蓋0.13極小直徑、5G主流規格、中尺寸對鉆轉直接鉆穿等高速板加工熱點,結合自主研發的SHC潤滑涂層,具有超高的加工質量和穩定性,獲得市場一致好評。

今后,金洲將繼續努力,為大家帶來更多更好的產品


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